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SU8微波等离子去胶机

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SU-8等离子去胶机

产品型号：MA3000D-231BB

用于去除SU-8这样的厚光组层
还可以用于各向同性材料蚀刻，例如Si、SiO2、SiOxNy、W、Mo等
不受离子腐蚀的纯化学腐蚀
集成RPS源（遥控/自由基等离子源）
等离子区域水冷
基板超低热负荷
腐蚀速率高（很大范围内不低于200μm/h）
基板尺寸可达460mm x 460mm
不会腐蚀金属，例如：Ni、Ni/Fe，Au；Cu等
仅会对Si或硅的混合物例如SiO2、Si3N4等造成微量伤害
高环境符合性

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