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【产品说明】等离子解封装工具 (3 kW / 2450 MHz)|等离子解封装工具

发布时间：

2020-12-01

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等离子解封装工具 (3 kW / 2450 MHz)|等离子解封装工具

产品说明：
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm，
可处理最大300mm的晶圆片
各向同性腐蚀，无离子攻击，
解封装速率>0.2mm/h（包括无机填充物）
对Au，，Al，Cu，Pd等金属材料无损害
样品区实现无离子，无电磁辐射，无电场的环境

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