10月23日，新加坡联合科技独资设立的联测优特半导体（烟台）有限公司在烟台开发区注册成立，项目注册资本1.2亿美元，标志着全球第七大半导体封测项目建设按下启动键。

新加坡联合科技公司是全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业，公司计划将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在开发区建设全球一流的封测基地及研发中心。
今年以来，尽管受到了新冠疫情影响，但是，开发区仍然积极有效、有条不紊地推进高端半导体封测项目进程，提供“保姆式”金牌服务，短期内完成公司注册，成为山东自贸区烟台片区第一家“跨国办”新加坡投资企业，也是近年来新加坡企业在开发区投资的最大单体项目。
新一代信息技术是创新驱动的引领性产业。近年来，开发区坚持以高质量发展为目标，深入实施创新驱动发展战略，把发展新一代信息技术产业作为强力引擎，大力推动优势产业倍增和新兴产业崛起，着力构建具有竞争力的战略性新兴产业发展生态，打造了以富士康烟台园区、睿创微纳、一诺电子、台芯电子等为主的半导体产业聚集区，向上拓展芯片设计、制造、封装，向下延伸产品应用以及发展第三代宽禁带特色半导体产业，加强在集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试、产品应用等全产业链各领域的引进、嫁接。
全球第七大半导体封测项目落户烟台开发区，将为新一代信息技术发展提供更广阔的发展空间，将引领烟台和山东新一代信息技术产业迈向高端，不断增强开发区经济内生增长动力。

我司提供解封装设备，微波等离子去胶，SU8胶，等离子刻蚀，常压等离子，微波发生器，磁控管，微波电源，

等离子解封装工具 (3 kW / 2450 MHz)
- 为微芯片的解封装提供优化方案； - 解封装时间短； - 在适当的工艺条件下，短时间解封装； - 高去除率：每小时不低于0.2mm，包括无机填充物； - 对金、铜、铝和钯等材料无损害； - 对线路无损害（如：Cu和Pd-Cu等材料）； - 轻微的芯片钝化（选择率＞500:1）； - 解封装时间：激光剥蚀后1-3小时； - 集成高效shuilengweiboRPS源； - 快速，仅用自由基进行各向同性腐蚀； - 样品区域无离子、无辐射、无电场； - 适用于晶圆尺寸高达300mm。

解封装后的电路放大图：

等离子硅刻蚀工具 (3 kW / 2450 MHz) 
用于快速均匀硅蚀刻 - 利用定向的氟自由基束中短寿命且高活跃度的F-自由基； - 腐蚀率：200mm晶圆腐蚀率为3μm/min，300mm晶圆腐蚀率为2.5μm/min； - 腐蚀率受胶带材质限制，无胶带情况下可达5μm/min； - TTV(总厚度变化)：300mm晶圆，硅的厚度从10μm减少至1μm； - 通过同步旋转和氟的方位角位移来调节氟自由基束的均匀性； - 可选脉冲等离子模式和直流等离子模式； - 采用基于CF4的化学蚀刻用于含铜等金属的硅刻蚀； - 具有可调真空区域的真空吸盘可处理100/150/200/300mm尺寸的晶圆； - 真空吸盘可控制温度； - 刻蚀超薄晶圆可以使用锯架。